- Sections
- H - électricité
- H01C - Résistances
- H01C 1/034 - Boîtiers; Enveloppes; Enrobage; Remplissage de boîtier ou d'enveloppe le boîtier ou l'enveloppe étant constitué par un revêtement ou un moulage sans gaine extérieure
Détention brevets de la classe H01C 1/034
Brevets de cette classe: 51
Historique des publications depuis 10 ans
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Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| KOA Corporation | 381 |
10 |
| Murata Manufacturing Co., Ltd. | 22355 |
5 |
| Rohm Co., Ltd. | 5843 |
4 |
| Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | 27812 |
2 |
| Amotech Co., Ltd. | 460 |
2 |
| Littelfuse, Inc. | 758 |
2 |
| Nippon Chemi-Con Corporation | 371 |
2 |
| Universities Space Research Association | 16 |
2 |
| Vishay Dale Electronics, LLC | 106 |
2 |
| TDK Electronics AG | 863 |
2 |
| Siemens AG | 24990 |
1 |
| E. I. du Pont de Nemours and Company | 4345 |
1 |
| Texas Instruments Incorporated | 19376 |
1 |
| Denso Corporation | 23338 |
1 |
| Samsung Electro-mechanics Co., Ltd. | 4798 |
1 |
| Epcos AG | 778 |
1 |
| Continental Automotive GmbH | 5573 |
1 |
| Temic Automotive Electric Motors GmbH | 48 |
1 |
| Cyntec Co., Ltd. | 232 |
1 |
| Cree, Inc. | 1157 |
1 |
| Autres propriétaires | 8 |